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老化測試

   半導(dǎo)體的老化測試過程基本上模擬運行了芯片整個壽命，可以用來作為器件可靠性的檢測或作為生產(chǎn)窗口來發(fā)現(xiàn)器件的早期故障。傳統(tǒng)的方法是采用電阻進行能耗放電，這一方面會消耗大量的電能，另一方面會大大增加輸配電設(shè)備的容量，同時釋放的熱量會增加空調(diào)的負(fù)擔(dān)。通常而言，負(fù)載具有負(fù)效率特性、影響了工作環(huán)境質(zhì)量和電力開銷。其中最大的問題就是電量的浪費。比如，一個典型的100路800W的老化測試系統(tǒng)就要消耗超過80KW才能夠提供測試功能。

   IT-M3300系列小功率回饋式直流電子負(fù)載很好的填補了這一產(chǎn)品空白，既能模擬各種負(fù)載特性，又能將電能無污染的回饋電網(wǎng)，?U的體積內(nèi)可提供高達800W的功率吸收。

特性測試

   IT-M3200高精度直流電源的電流最大可達10A，分辨率可達10nA，可以滿足用戶更多IC測試需求。另外， IT9100系列功率分析儀可代替電流表，來完成測試。

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生產(chǎn)測試

   在芯片測試中會使用直流電源對芯片進行供電，在此類測試中需要大量小體積、高精度、可編程直流電源。近期，數(shù)百臺IT-M3120高精度可編程直流電源集成于測試臺為用戶完成其產(chǎn)線生產(chǎn)測試需求。

    IT-M3100系列擁有擴展輸出電流、電壓的功能?？梢愿鶕?jù)用戶不同要求的電流、電壓值，采用并聯(lián)、串聯(lián)的方式來實現(xiàn)。并聯(lián)運行時，最多可并聯(lián)4臺。串聯(lián)運行時，可連接2臺。透過串并聯(lián)功能可支持多種不同功率的待測物測試，并且使用戶的使用更為彈性，設(shè)備的使用率大幅提高。