泰克及旗下的吉時(shí)利品牌為半導(dǎo)體客戶提供從晶圓到系統(tǒng)的專業(yè)半導(dǎo)體測(cè)試方案,包括半導(dǎo)體材料測(cè)試平臺(tái)、半導(dǎo)體工藝測(cè)試平臺(tái)、芯片設(shè)計(jì)測(cè)試平臺(tái)和芯片驗(yàn)證測(cè)試平臺(tái)等。
在晶圓級(jí)半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體器件測(cè)試方面,泰克的4200A-SCS半導(dǎo)體參數(shù)分析儀可用于分立器件、材料的直流特性測(cè)試、電容電壓特性CV曲線和脈沖特性測(cè)試等。在高功率半導(dǎo)體材料和器件測(cè)試方面,泰克的2600B-PCT高功率晶體管參數(shù)曲線圖示儀可用于高壓、高流等條件下直流特性IV曲線、電容電壓特性CV曲線測(cè)試等。
不過也由此看出,泰克此類測(cè)試儀器已經(jīng)偏向?qū)S脺y(cè)試儀器了,而目前普源精電和鼎陽科技等還是以通用測(cè)試儀器為主。
目前在電路設(shè)計(jì)測(cè)量方面存在諸多挑戰(zhàn),有些是示波器無法解決的。比如在DDR內(nèi)部測(cè)試中,高端嵌入式IC中通常會(huì)用到DDR3、DDR4甚至DDR5以及包括3.3V、1.8V、2V等不同電壓的DC-DC電源軌,因此對(duì)信號(hào)上電順序和掉電順序有嚴(yán)格要求。另外目前電路中會(huì)有Type-C、MIPI等高速信號(hào)以及Wi-Fi、藍(lán)牙等無線信號(hào),高頻信號(hào)和直流電源之間會(huì)互相干擾,所以驗(yàn)證電源完整性需要多個(gè)通道的同時(shí)還需要足夠?qū)挼膸捘芨采w無線信號(hào)和高速數(shù)字信號(hào),畢竟現(xiàn)在諸如Wi-Fi6、5G等信號(hào)對(duì)帶寬的頻率均超過2GHz甚至更高。
是德科技的InfiniiVision MXR系列配置了8個(gè)模擬信號(hào)通道,每個(gè)通道寬帶達(dá)到6GHz,再加上16GSa/s的采樣率,強(qiáng)悍的性能滿足了測(cè)試需求。
泰克的MSO6系列示波器具有低噪聲、高精度等特點(diǎn),可用于新一代USB、DDR和PCIe測(cè)試,不過并未披露太多的細(xì)節(jié)。在SiC三代半導(dǎo)體材料測(cè)試中,公司的IsoVu光隔離探頭與MSO5系列示波器結(jié)合,憑借高達(dá)1GHz的帶寬測(cè)試能力,可以準(zhǔn)確測(cè)試Vgs、Vds的開關(guān)波形上升及下降沿細(xì)節(jié),高達(dá)120dB的共模抑制比TIVP光隔離探頭比傳統(tǒng)的差分探頭提升了1000倍,解決了之前SiC測(cè)試中因?yàn)楦吖材k妷河绊懠皽y(cè)試工具引入的震蕩等原因造成信號(hào)的失真。
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